RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture מוצרים מומלצים

משוב

אנו מעריכים את מעורבותך במוצרים ובשירותים של Chipsmall. דעתך חשובה לנו! אנא הקדש רגע כדי למלא את הטופס שלהלן. המשוב החשוב שלך מבטיח שאנו מספקים באופן עקבי את השירות יוצא הדופן שמגיע לך. תודה שהיית חלק מהמסע שלנו למצוינות.